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1 图书芯事：一本书读懂芯片产业：the only guide to IC industry
责任者谢志峰,陈大明

出版信息上海科学技术出版社 ,2018

ISBN 978-7-5478-4076-4

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谢志峰,陈大明.芯事：一本书读懂芯片产业：the only guide to IC industry.上海科学技术出版社,2018.
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芯事：一本书读懂芯片产业：the only guide to IC industry

谢志峰,陈大明.上海科学技术出版社,2018.
2 图书半导体制造中的质量可靠性与创新
责任者简维廷,郭位,张启华

出版信息电子工业出版社 ,2016

ISBN 978-7-121-28246-1

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简维廷,郭位,张启华.半导体制造中的质量可靠性与创新.电子工业出版社,2016.
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半导体制造中的质量可靠性与创新

简维廷,郭位,张启华.电子工业出版社,2016.
3 图书 “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围
责任者陈芳,董瑞丰

出版信息人民邮电出版社 ,2018

ISBN 978-7-115-49209-8

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陈芳,董瑞丰.“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围.人民邮电出版社,2018.
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“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围

陈芳,董瑞丰.人民邮电出版社,2018.

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