检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 吕道强,汪正平
出版信息 机械工业出版社 ,2012
ISBN 978-7-111-36346-0
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先进封装材料
吕道强,汪正平.机械工业出版社,2012.
责任者 刘子玉
出版信息 上海科学普及出版社 ,2022.10
ISBN 978-7-5427-8278-6
“芯”想事成：集成电路的封装与测试
刘子玉.上海科学普及出版社,2022.10.
责任者 菅沼克昭
出版信息 机械工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-111-66953-1
SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
菅沼克昭.机械工业出版社,2021.
责任者 俞少峰
ISBN 978-7-5427-8274-8
匠“芯”独运：集成电路的制造
俞少峰.上海科学普及出版社,2022.10.
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