检索条件： “芯”想事成 ( 题名 )
责任者 刘子玉
出版信息 上海科学普及出版社 ,2022.10
ISBN 978-7-5427-8278-6
扫二维码，手机查看
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。
“芯”想事成：集成电路的封装与测试
刘子玉.上海科学普及出版社,2022.10.
责任者 陈芳,董瑞丰
出版信息 人民邮电出版社 ,2018
ISBN 978-7-115-49209-8
“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围
陈芳,董瑞丰.人民邮电出版社,2018.
预借图书
加入成功
您可到个人图书馆查看或取消预约
预约图书
您可在“我的图书馆→我的预约”菜单里查看预约记录
没有可借图书，您可对该书进行预约，等书还回后会按照预约顺序分配给您
