|
题名:
|
精“芯”打造 [ 专著] jing “ xin ” da zao / 杨晓峰，殳峰编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-5427-8275-5 价格： CNY55.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
120页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 上海 出版社： 上海科学普及出版社 出版日期： 2022.10 |
|
内容提要:
|
本书以集成电路的发展历程为主线，结合发生的本书主要介绍集成电路制造的各种设备，以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备，如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手，图文并茂地围绕“精”这个字，体现集成电路制造设备的技术先进性、复杂度和极具挑战性的特点。 |
|
主题词:
|
集成电路工艺 半导体工艺设备 |
|
中图分类法:
|
TN305-49 版次： 5 |
|
其它题名:
|
集成电路的制造设备 |
|
主要责任者:
|
杨晓峰 yang xiao feng 编著 |
|
主要责任者:
|
殳峰 shu feng 编著 |