题名:
衬底制备   chen di zhi bei / 《半导体器件制造技术丛书3》编写组编 ,
ISBN:
价格: ¥0.28
语种:
chi
载体形态:
101页 19cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 国防工业出版社 出版日期: 1972
主题词:
半导体技术  
中图分类法:
TN3 版次: 4
主要团体责任者:
《半导体器件制造技术丛书3》编写组 《 ban dao ti qi jian zhi zao ji shu cong shu 3》 bian xie zu 编