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题名:
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“芯”想事成 [ 专著] “ xin ” xiang shi cheng / 陈芳,董瑞丰编著 , |
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ISBN:
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978-7-115-49209-8 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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240页 图，照片 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书以国家通讯社记者的专业视角，将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件，还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上，深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力，多维度解读中国芯片困境，不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析，更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。 |
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主题词:
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集成电路产业 研究 中国 |
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中图分类法:
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F426.67 版次： 5 |
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其它题名:
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中国芯片产业的博弈与突围 |
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主要责任者:
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陈芳 chen fang 编著 |
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主要责任者:
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董瑞丰 dong rui feng 编著 |