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题名:
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电子组装技术与材料 dian zi zu zhuang ji shu yu cai liao / 郭福编译 , |
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ISBN:
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978-7-03-031485-7 价格： CNY82.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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362页 彩图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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主题词:
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电子材料 高等学校 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 5 |
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其它题名:
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双语教学阅读教材 |
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主要责任者:
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郭福 guo fu 编译 |
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附注:
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北京市高等教育精品教材立项项目 |