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题名:
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3D集成电路设计 [ 专著] 3D ji cheng dian lu she ji / (美)谢源,(美)丛京生,(美)斯巴肯纳主编 , 侯立刚,汪金辉,宫娜译 |
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ISBN:
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978-7-111-52605-6 价格： CNY79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,232页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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其它题名:
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EDA、设计和微体系结构 |
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主要责任者:
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谢源 xie yuan 主编 |
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主要责任者:
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丛京生 cong jing sheng 主编 |
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主要责任者:
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斯巴肯纳 si ba ken na 主编 |
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次要责任者:
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侯立刚 hou li gang 译 |
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次要责任者:
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汪金辉 wang jin hui 译 |
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次要责任者:
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宫娜 gong na 译 |