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题名:
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新军事变革与军用半导体技术 xin jun shi bian ge yu jun yong ban dao ti ji shu / 张蜀平，赵小宁，王祖文编著 , |
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ISBN:
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978-7-118-05525-2 价格： CNY15.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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268页 20cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2008 |
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内容提要:
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本书内容包括：硅器件与电路技术，硅锗器件与电路技术，砷化镓器件与电路技术，磷化铟器件与电路技术，宽禁带半导体技术，微电子机械系统，纳米技术，光电子器件与电路技术，微组装技术，系统芯片技术等。 |
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主题词:
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半导体 应用 |
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主题词:
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军事革命 研究 世界 |
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中图分类法:
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E9 版次： 4 |
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中图分类法:
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E1 版次： 4 |
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主要责任者:
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张蜀平 zhang shu ping 编著 |
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主要责任者:
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赵小宁 zhao xiao ning 编著 |
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主要责任者:
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王祖文 wang zu wen 编著 |